消息称台积电 2022 年开始量产 3nm 芯片,瞄准苹果 iPhone 15 的 A17 芯片

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2021-03-07 10:51

IT之家3月2日消息 外媒 MacRumors 报道,据今天 DigiTimes 援引的一份新报告显示,苹果的主要芯片供应商台积电(TSMC)有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺,届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。

据报道,得益于苹果的订单承诺,台积电计划在 2022 年将 3nm 工艺的月产能扩大到 5.5 万片,并将在 2023 年进一步扩大产量至 10.5 万片。3nm 工艺的产量比 5nm 工艺提升 30% ,功耗和性能提升 15%

此前有报道称,台积电将在明年下半年准备好进入量产,这表明 3nm 生产路线图没有改变。

同时,台积电计划在今年全年扩大 5nm 工艺的制造能力,以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告,台积电将在 2021 年上半年将规模从 2020 年第四季度的 9 万片提升至每月 10.5 万片,并计划在今年下半年进一步扩大工艺产能至 12 万片。

消息人士表示,到 2024 年,台积电的 5nm 工艺月产能将达到 16 万片。消息人士称,除苹果外,使用台积电 5nm 工艺制造的其他主要客户还包括 AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博通和高通。

报道中的消息人士称,额外的 5nm 加工能力是该工艺近期产能利用率下降的主要原因之一。台积电给与苹果优先于其他客户的权利,这也是为什么 iPhone 芯片订单季节性放缓后需要增加其他客户订单的原因。

IT之家获悉,尽管如此,据报道,由于苹果基于 ARM 的 M1 处理器的新订单,以及搭载苹果 A14 Bionic 芯片的 iPad Air 的需求持续旺盛,苹果下达的 5nm 芯片订单整体保持稳定

据称,苹果将在即将推出的 iPhone 13 系列中使用 5nm + 的 A15 芯片。5nm+,即 N5P,据称是 iPhone 12 中使用的 5nm 芯片的 “性能增强版”,将带来额外的能效和性能提升。

TrendForce 认为,2022 年 iPhone 14 中的 A16 芯片极有可能基于台积电未来的 4nm 工艺制造,这表明新的 3nm 技术很有可能被用于潜在的 A17 芯片(iPhone 15 有望搭载),如果该公司沿用往年的做法,则有可能用于其他未来的苹果 Silicon Mac。

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